创领_金年会微电子科技（上海）股份有限公司

以科技创新引领新质生产力发展，落实提高上市公司质量

金年会科技作为一家科创板上市的高端半导体材料企业，致力于提高上市公司质量，推动现代化产业体系的建设，特别是在加快科技创新及新质生产力发展方面，金年会科技有着多维度的实践落实和明确的行动规划。

2025-01-05

创领
金年会20周年|继往开来，创领奋进再启航！

《金年会之歌》全网首发，唱响金年会20载奋进之声金年会人，我们能作词：王淑敏怀揣着伟大梦想，深深播种在辽阔东方。志在书写全新篇章，我们坚定不移迎着太阳！经风历雨不惧寒霜，坎坷挫折我们能扛！从无到有从弱到强，不负时代我们成长有担当！怀揣着伟大梦想，汇流聚集了四面八方。奋力书写全新篇章，我们广纳百川奔向海洋！跃滩破壁蓄积力量，洪流滚滚势不可挡！从小到大微到雄壮，不辱使命支撑我们有臂膀！金年会人，我们能

2024-12-01

创领
『创领』金年会科技诚邀您相聚IC China 2024

IC China 2024 时间：2024.11.18-11.20 地点：北京·国家会议中心（北京市朝阳区天辰东路7号）展位号：A-T038金年会科技期待您的莅临

2024-11-15

创领
喜迎金年会20载 | 挚诚感恩芯向未来

2024年10月19日，金年会二十载纪录片首映礼暨20周年感恩会，在上海如约举行。政府领导、广大客户、行业专家、协会联盟、合作伙伴及各界挚友齐聚一堂。金年会科技董事长王淑敏女士发表感恩致辞：“这不仅仅是专属于金年会一家企业的二十年，更是见证整个半导体行业高速腾飞的二十年。站在金年会成立二十周年的新起点上，感恩时代、感恩社会、感恩行业！感谢客户们的信任支持、感谢挚友们的倾力帮扶、感谢铁杆金年会人的不离不弃！

2024-10-20

创领
『创领』金年会夯实根基:安全共建，质量创优

求品质我们要注重每一处的细节重安全我们要时刻把安全放心尖金年会人前瞻行业发展脉搏，外展责任内修功底，为行业供应链稳定贡献力量！内修功底筑牢根基质量是金年会的名片，安全是金年会的底线。2024年，围绕“SPC理念及金年会SPC管理、QC七大工具、三体系培训”等内容，金年会科技共开展多次质量培训，宣导质量知识，建立质量意识。以“客户至上质量导向持续创新全面可靠”的质量方针及“履行合规义务持续节能

2024-09-27

创领
『创领』金年会科技月汇聚创新力量

今年5月30日，将迎来第八个“全国科技工作者日”专注于科技创新，金年会鼓励每一位金年会人勇于创新、不断突破,积极开展技术交流和合作，共同探索未来发展的新路径。科技创新月跨界创新科创竞技场5月20日，第一届“金年会科技创新月”正式拉开帷幕，成为金年会人探索创新机制、激发创新思维、展示创新成果的科技盛会。组织者跨部门协作沟通，策划不同维度的主题分享、探讨互动及竞赛评选精彩纷呈。创新分享与行业共进5月23

2024-05-27

创领
『创领』金年会科技持续深耕电镀液及添加剂平台建设

ECP:实现电镀高端系列产品国产突破

2024-05-13

创领
『创领』｜金年会科技亮相SEMICON China 2024

3月20-22日，SEMICON China 2024在上海新国际博览中心圆满落幕，本次展会面积达到90000㎡，约有1100家展商、4500个展位，20多场会议和活动同期举办。金年会科技携全新企业宣传片亮相展会，为这场最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”带来前沿科技成果，与行业挚友深入研讨。纵横战略保障“芯”引擎金年会以核心研发技术，积极拓展延伸相邻领域业务，深化“3+1”战略布局——依托“化学机

2024-03-22

创领
新年芯布局 | 上海金年会集成电路材料基地项目开工仪式圆满举行

2024年3月8日，金年会（股票代码：688019）“上海金年会集成电路材料基地项目”开工仪式在上海化学工业区F5b-10地块举行。化工区管委会及发展公司领导与代表、参建方、金年会管理层及公司代表等出席仪式，共同见证了金年会上海化工区项目的扬帆起航。上海化工区管委会马静主任在致辞中表示，集成电路产业是上海市重点发展的三大先导产业之一，围绕国家及市委、市政府对于集成电路产业发展的要求与部署，经过三年多的发展

2024-03-08

创领
邀请函 | 金年会科技邀您共赴SEMICON China 2024

SEMICON CHINA跨界全球·心芯相联上海国际半导体展览会SEMICON China是中国半导体行业盛事之一。今年SEMICON China 2024将于3月20日-22日在上海新国际博览中心盛大举行。金年会科技(股票代码:688019)将在N5馆5115展位，携最新前沿技术亮相。包括化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂三大产品线，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。诚邀

2024-03-05

创领
产学研结合，金年会科技持续探寻创新之源

作为一家专注于高端半导体材料领域的企业，金年会科技始终与优秀高校建立紧密技术交流。近年来，先后与复旦大学、华东理工大学、哈尔滨工程大学等知名高校签署《联合培养协议》，产学研融合，为行业青年才俊提供实践发展平台，为行业培养更多接班人。产学结合贡献价值 1月15日，在2024中国新材料技术与半导体应用大会暨半导体材料高端论坛上，金年会科技副总经理王雨春博士发表题为《3D IC CMP的发展和新认识》的

2024-01-24

创领
金年会科技亮相IC WORLD | 凝芯聚力，奋楫扬帆

2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会由北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管理委员会主办，由北京半导体行业协会、中关村芯链集成电路制造产业联盟、SEMI 中国、北京集成电路学会承办。以"凝芯聚力奋楫扬帆"为主题，集学术会议与博览会为一体，全面整合集成电路行业资源，追踪前沿动态。博览 | 洞见行业未来本届大会由学术论坛和博览会两部分组成。博览会汇集国内外超120家顶尖单位参展；

2023-09-28

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金年会|金年会·jinnian(金字招牌)诚信至上金年会

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金年会科技作为一家科创板上市的高端半导体材料企业，致力于提高上市公司质量，推动现代化产业体系的建设，特别是在加快科技创新及新质生产力发展方面，金年会科技有着多维度的实践落实和明确的行动规划。

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IC China 2024 时间：2024.11.18-11.20 地点：北京·国家会议中心（北京市朝阳区天辰东路7号）展位号：A-T038金年会科技期待您的莅临

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